凯旋国际PG产品
Products
凯旋国际PG电子是国内领先的电子封装互连材料制造商及供应商，是高可靠电子封装解决方案提供商。致力为航空航天、微波射频、激光红外、光通信、电力电子等领域提供预成形焊片、金锡焊膏、金锡盖板、金锡热沉、纳米银及AMB陶瓷覆铜板等产品。
企业愿景
Company Vision
半导体微组装连接材料领导品牌
致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的领先集成服务商”，为半导体连接赋能
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预置金锡盖板
金锡薄膜热沉
AMB陶瓷覆铜板
纳米银膏
金锡焊膏
预置金锡盖板
AuSn Solder Seal Lids
● 盖板六面电镀，耐盐雾24H以上
● 焊片精确预置
● 焊点小，无氧化，无击穿
● 高气密性、高耐蚀性和高可靠性
● 盖板成形-电镀-焊片成形-焊片预置，全流程自主生产
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金锡薄膜热沉
AuSn Thin Film Heat Sinks
● 物理气相沉积方法，金锡焊料层厚度范围2~10 μm
● 合金薄膜，成分精准
● 可提供成品及金锡镀膜加工服务
● 具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力
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AMB陶瓷覆铜板
AMB Ceramic Substrate
● 自主研发的活性钎料
● 全工艺流程自主自控
● 超低界面空洞率，高导热
● 抗温度冲击性能好，服役可靠性高
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纳米银膏
Nano-Ag Paste
● 独有的纳米银分散体系，符合RoHS要求
● 无压烧结/加压烧结
● 低温烧结（250℃），高温服役
● 高连接强度，高导电、导热性能
● 可替代高铅焊料
● 无有机残留，无需清洗
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金锡焊膏
AuSn Solder Paste
● 润湿性良好、焊接性能优异
● 抗腐蚀、抗氧化
● 焊后易清洗
● 可提供3# ~ 6#焊膏
● 交期快，1周交付
● 保质期长，6个月
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关于凯旋国际PG官网
About Us
先进半导体连接材料制造商
电子封装解决方案提供商
广州凯旋国际PG电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，是国内知名的微组装材料解决方案提供商。
18
年
行业经验
5
大
管理体系
80
+
专利技术
10000
+套
模具
1800
+家
客户
新闻中心
News Center
09-23
凯旋国际PG让连接更有温度｜凯旋国际PG电子祝您：月圆人圆，事事圆满！
08-12
夏日长，情意暖 |凯旋国际PG电子2026第二季度员工生日会
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硬核突围，定义未来——凯旋国际PG电子入选36氪「2026最具价值成长企业100」
资质&荣誉
Qualification&Honor
国家高新技术企业
国家专精特新重点“小巨人”
省工程技术研究中心
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ISO14001环境管理体系
IATF16949汽车质量管理体系
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